解封装测试
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解封装测试将公开任何塑料IC封装模具在模具的塑料覆盖物，腐蚀掉。这个过程将允许美国，看看是否有实际上是一个DIE包装内。DECAP也将显示DIE地形，制造商标志，版权日期，部件号，不同的日期代码的裸片尺寸的一致性，和连接线。 |
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解封装测试
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解封装测试将公开任何塑料IC封装模具在模具的塑料覆盖物，腐蚀掉。这个过程将允许美国，看看是否有实际上是一个DIE包装内。DECAP也将显示DIE地形，制造商标志，版权日期，部件号，不同的日期代码的裸片尺寸的一致性，和连接线。 |
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